金年会1月，全球经济指数维持低位，包括中国、欧盟、德国及英国等主要经济体仍处于警戒线之下，整体呈现弱势复苏态势。
2023年1-11月，中国电子信息制造业生产加快回升，出口降幅持续收窄，效益加快恢复，投资略有下滑金年会，多区域营收有所提升。
根据SIA数据预测，2023年全球半导体销售额约5200亿美元，同比下降9.4%。值得关注的是，截至2023年12月全球半导体销售额已连续第十个月实现环比增长，芯片需求呈现出明显的回升势头，预计全球半导体市场在2024年将强劲反弹。
从集成电路产量看，12月全球集成电路产量约1062亿块，同比增长8.7%；中国产量达361.5亿块，同比增长34%，产量持续回升趋势明显。
进出口方面，12月中国集成电路进出口金额持续改善，终端需求呈现回暖迹象。从全年看，2023年中国集成电路进口3494亿美元，同比下降15.4%，国产替代加速。
从资本市场指数来看，1月费城半导体指数（SOX）下跌7.9%，中国半导体（SW）行业指数下跌14.6%。显示当前国内外投资者对市场预期不同。
1月，全球芯片交期持续改善，但行业库存仍有调整，部分细分品类交期波动明显。
从1月各供应商看，PMIC模拟芯片、部分MCU等价格持续倒挂，MOSFETIGBT等功率器件交期持续改善，地震影响下村田部分电容交期和价格波动明显，存储价格持续回升。
从企业订单需求看，整体市场需求复苏缓慢，厂商订单相对疲软，库存波动明显。
1月，整体市场需求持续恢复，AI成PC市场新增长点，关注苹果MR新品对供应链影响。
回顾2023年，宏观经济弱势运行、贸易冲突博弈持续、产业分化割裂严重等问题仍在延续。但下半年以来随着终端需求温和复苏，行业逐步走出周期底部。
展望2024年Q1，以存储芯片为代表价格持续回升，新能源相关品类库存得到优化，智能手机金年会、PC等终端需求或将加速回升，关注XR及AI相关供应链创新变化。
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