金年会同花顺300033）数据中心显示，铜峰电子600237）7月8日获融资买入352.69万元，占当日买入金额的17.14%，当前融资余额2.34亿元，占流通市值的7.89%，低于历史10%分位水平，处于低位。
融券方面，铜峰电子7月8日融券偿还300.00股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余额51.55万，超过历史90%分位水平，处于高位。
综上，铜峰电子当前两融余额2.34亿元，较昨日下滑0.58%，余额低于历史10%分位水平，处于低位。
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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已有62家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计1.38亿股，占流通A股24.42%
近期的平均成本为4.93元。空头行情中，并且有加速下跌的趋势。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。
限售解禁：解禁304.4万股(预计值)，占总股本比例0.48%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁295.5万股(预计值)，占总股本比例0.47%金年会，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁295.5万股(预计值)，占总股本比例0.47%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁1719万股(预计值)金年会金年会，占总股本比例2.73%，股份类型：定向增发机构配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
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