金年会今天分享的是：《电子行业深度报告：先进封装大势所趋，国产供应链机遇大于挑战》
先进封装技术的应用范围广泛，涵盖了移动设备、高性能计算、物联网等多个领域，2028年全球市场规模有望达到785.5亿美元。
产业链包括封装、设备、材料等环节，国内厂商在各环节均有布局，部分领域已实现技术突破，但仍面临市场需求波动金年会、行业竞争加剧、研发进展不及预期、国际政治及贸易政策变化等风险。
封装是半导体后道制程，主要起芯片保护、连接作用，集成电路封装技术的发展可分为四个阶段。
Bump、RDL、TSV、混合键合技术赋能先进封装，Bump技术以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物理上限，RDL起着XY平面电气延伸和互联的作用，TSV可以减小互连长度和信号延迟，混合键合可以提供更高的互连密度和键合可靠性。
WLP金年会、2.5D、3D是当前主流的几种先进封装，WLP封装后的芯片尺寸和裸芯片几乎一致，2.5D封装有两种类型，3D封装指通过TSV技术，实现多个芯片垂直堆叠并互连。
2028年全球市场规模有望达到785.5亿美元，通信基础设施领域增长最快。
算力时代，先进封装有望迎来加速发展，先进封装可以突破带宽瓶颈，提升芯片性能。
封装环节，Top10厂商先进封装份额89%，封测厂与晶圆代工厂各有侧重，中国大陆厂商中，长电科技、通富微电、华天科技在先进封装领域相对领先，晶方科技、甬矽电子、颀中科技、汇成股份等公司亦积极布局。
设备环节，先进封装核心技术融合前后道工序，沉积、光刻、刻蚀、电镀、CMP与键合等工序设备最为关键，国内厂商积极布局，进口替代潜力大。
材料环节，关键材料性能要求升级，高端品类国产化空间巨大，电镀液、CMP材料、光刻材料金年会、保护材料、玻璃基板等是先进封装的关键材料，国内厂商在部分领域已实现技术突破，但仍面临市场需求波动、行业竞争加剧、研发进展不及预期、国际政治及贸易政策变化等风险。