金年会由四川省电子学会电子产品可靠性与质量管理专业委员会和工信部电子五所联合主办的“2021年电子产品可靠性与质量管理学术年会” 10月25-27日在成都银河王朝大酒店召开，会议由中国工程物理研究院电子工程研究所承办，西南科技大学协办，《太赫兹与电子信息学报》作为支持媒体。共有20余家单位的代表参会。
四川省电子学会电子产品可靠性与质量管理专业委员会（简称“可靠性专委会”）主任委员、中国工程物理研究院电子工程研究所杨战平研究员担任本届学术年会大会主席。西南科技大学复杂环境装备可靠性中心负责人锁斌主持会议开幕式。
大会主席杨战平发表了热情洋溢的开幕致辞，他表示,能在疫情之下举办本次学术年会实属不易，希望大家充分交流科学思想，探讨技术发展趋势，分享科学研究成果，集思广益学术观点，共同提高学术水平。杨战平对西南科技大学信息工程学院领导和可靠性团队为本次会议的精心筹备表示感谢。
西南科技大学信息工程学院副院长李强教授代表协办单位向大会致辞金年会，他简要介绍了信息工程学院的人才培养和团队建设现状，希望利用这个平台促进电子产品可靠性事业的发展。
中物院电子工程研究所党委书记李军代表承办单位致辞。李书记在致辞中说，可靠性为中心的质量管理关系国计民生，关乎发展大局，是我国实现制造强国、质量强国的必由之路，希望通过专委会这个平台，凝聚创新力量、激发创新活动，培养出更多质量可靠性人才金年会，为国家发展不断做出新的更大贡献。
会议内容涉及可靠性设计分析与仿真、可靠性试验、可靠性评估、质量管理技术、安全性、测试性、保障性及故障诊断等可靠性领域。
在程永生研究员的主持下，国防科技大学研究员刘冠军、航空工业综合技术研究所副总师李永红、北京桑兰特科技有限公司创始人韩俊仙、中电29所可靠性专业副总师邓林、工信部电子五所可靠性研究分析中心技术总监张晓明、工信部电子五所重点实验室专业总师杨少华、电子科技大学教授李彦锋等7名专家先后作了题为《电子产品间歇故障机理与检测诊断技术》、《工程视角的可靠性技术——产品可靠性设计形成及工艺保证》、《健壮设计+经典可靠性+数据分析挖掘提高产品固有质量可靠性》、《基于MBSE的电子装备通用质量特性设计与分析》、《可靠性工作转型若干问题》、《基于损耗型失效机理的寿命评估及设计改进》、《大型复杂装备剩余寿命预测的前沿技术与热点难点问题》等特邀报告。其中，由于疫情原因，刘冠军、李永红等专家采取了的线上报告的形式进行汇报。
与会代表对特邀专家的报告表现出浓厚的兴趣，现场提问环节十分踊跃，专家回答清晰，与会代表皆有不同收获。
随后，在李强教授的主持下，中国科学院微电子研究所孙锴、西南科技大学复杂环境装备可靠性中心负责人锁斌、中电29所老专家韩英岐、电子科技大学博士后闫理跃、西南科技大学土木工程与建筑学院胡安杰等五位专家分别就半导体芯片质量定量分析方法、加速寿命试验可信性、电子整机系统可靠性、可靠性评估的数字孪生技术、电子热控技术等做了大会专题报告。这些专题报告既有前沿的理论研究成果，又有典型的可靠性工程应用实例，引发了现场的热烈讨论。
在特邀报告、专题报告之后，大会从投稿中优选出的9篇论文进行了现场交流。大会组成了评审组，评选出优秀论文一等奖1篇、优秀论文二等奖2篇金年会、优秀论文三等奖3篇。程永生研究员揭晓了获奖名单，并与众评委一起为获奖者颁奖。
最后，电子产品可靠性与质量管理专业委员会主任杨战平做了总结发言，他指出，此次的第二届可靠性学术交流会议相比于第一次讨论的更为深入，会议期间各位专家思想碰撞激烈，积极讨论可靠性设计、分析、试验、评估等相关技术的工程应用，一定程度上推动了当前可靠性技术的应用发展，此次会议取得了圆满成果，并期待下次会议的召开以及更多可靠性专家的到来。
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