金年会今年3月底，中国散裂中子源二期工程在东莞启动，为前沿科研及产业发展提供更有力支撑。黄政正 摄
近日，首批小米汽车交付的话题迅速冲上热搜，成为网民关注的热点。实际上，小米汽车快速面世背后，也有蓝思科技、美信科技、宇瞳光学等一批东莞科技企业的深度参与，覆盖智能座舱、车载镜头、防护功能组件等领域。
当前，东莞依托完善创新生态体系，发挥散裂中子源、松山湖材料实验室等大装置、大平台创新优势，激发各类科技企业创新活力，以产学研融合加快发展新质生产力，布局新产业、抢滩新领域，形成新兴产业与未来产业蓬勃发展的新图景。
在位于清溪镇的宜安科技液态金属项目施工现场，吊车、挖掘机等工程机械有条不紊地进行作业，该项目总投资额为3.8亿元，预计于2025年10月建成投产，届时新增产值将达10亿元。
液态金属作为一种轻量化、高强度、耐腐蚀的材料，对于新能源汽车的轻量化、提高能源利用率和延长续航里程等方面都有着重要的作用。作为较早研发液态金属的企业，宜安科技已在国家级鉴定中获得了认可，此次布局无疑将进一步推动液态金属在汽车行业的应用和发展金年会。
发展战略性新兴产业，是构建现代化产业体系的关键，也是生成和发展新质生产力的主阵地。当前，东莞围绕生物医药、智能制造、新材料、数字经济、新能源、新一代电子信息、高端装备等领域，加快培育战略性新兴产业基地。宜安科技的发展，是莞企抢占“新蓝海”的生动侧影。
以宜安科技为代表，清溪镇在培育新兴产业上早早布下了“先手棋”，如今新能源产业产值已超百亿元，正加快打造300亿产值新能源产业集群。
在望牛墩，东莞凯德新能源有限公司专注于绿色锂电池的研发、制造和销售，产品广泛应用于电动自行车、电动摩托车、便携储能及机器人等消费类电子产品；在长安，东莞市硅翔绝缘材料有限公司主要生产FPC柔性线路板、CCS集成母排等汽车电子产品，年产能达到1800万片，可以满足180万辆电动汽车的装配量；在万江，汇创新能源的全自动生产线上，一批批锂电池经过层层检验，将被送往全球各地。
“我们公司正大力推进自动化、智能化进程，目前自动化、智能化的覆盖率已超50%，今年的目标要超过60%，以此充分保证产品的可靠性和稳定性，通过扩充产能，加快推动高质量发展。”硅翔公司市场部项目总监叶群英说。
抢占产业新赛道，一批代表性产业集群正在东莞各镇街蓄力发展，加快形成新质生产力。
位于水乡功能区，新能源、数字经济战新基地逐步凸显产业集聚效应，过去一年来，赣锋锂电年产10GWh新型锂电池及储能总部项目、洋兴氢蓝时代氢燃料电池系统研发制造项目、加中生物科技（中国）医药数字制造项目等相继动工，水乡数字储能产业创新中心挂牌，东莞市氢能产业联盟在水乡成立，并引进了武汉大学东莞水乡储能技术研究中心，大步迈出政策链、产业链、创新链、人才链、资本链深度融合的“步伐”。
谢岗依托比亚迪的“金字招牌”，加快打造银瓶高端装备战新基地，正以新能源汽车、关键核心零部件领域为主攻方向，开展产业延链、补链、拓链精准招商；位于松山湖的东部智能制造产业基地和东莞新材料产业基地正不断疏通创新源头，以第三代半导体材料、新型能源材料、先进功能材料、专用设备制造、自动化设备制造、智能机器人制造、高端数控等为主攻方向，带领一批专精特新企业、产业链相关企业向关键环节聚集、向高端领域迈进。
随着新兴产业蓬勃发展，东莞各镇街新技术新业态发展格局也将加快形成，先进制造业的产业版图也更加清晰。
中小企业是经济韧性的重要支撑，是科技创新的重要力量。在走访东莞中小企业期间，不难发现，在这些企业通往“专精特新”的过程中，大多有着“死磕”技术研发、推动国产替代的追求。
始于2020年底的“缺芯”风暴持续至今，牵动全球产业链。芯片“卡脖”大背景下，国产替代浪潮的呼唤声越来越大。2018年，预判到国外芯片有可能断供，广东大普通信技术股份有限公司（下称“大普技术”）落子布局，逐步布局工规级、车规级芯片领域，下定决心破解“卡脖子”难题。
实现车规级芯片从“0”到“1”的突破，完成全国产化替代，国内没有现成模板可以参考。大普技术寻求国产替代的信心，源自在技术创新的持续投入。“我们在时频领域有近20年的技术经验，这为我们车规级芯片研发提供了基础。”大普技术董事长陈宝华介绍。
2022年8月，大普技术对外推出车规级高精度RTC INS5A8900 & INS5A8804，在软硬件设计上，两款芯片充分考虑与市场主流车规级RTC兼容性，与国际主流品牌型号完全兼容，可以帮助客户实现无缝切换。在打破车规级超高精度RTC海外垄断的同时，还实现了高水平的国产替代。
“我们希望能用这颗小小的时钟芯片，解决汽车产业链在时钟芯片细分领域的国产化突破。”大普技术董事长陈宝华表示，目前，大普技术陆续推出超高精度、宽温、低功耗、快启动、抗震等系列芯片，已进入宁德时代、比亚迪等世界500强客户供应链。
瞄准新兴产业细分赛道，稳扎稳打，苦练内功，继而领先领跑……这也是广东达源设备科技有限公司（下称“达源科技”）的发展路径。
PCB是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，被称为“电子产品之母”。2019年起，达源科技开始致力于封装载板设备的研发和制造，如今已成为国内专注于做载板湿制程载板设备为数不多的公司之一。
“我们所有的产品都是定制化非标设备，拥有全自动化功能，可以助力客户实现‘黑灯工厂’。”达源科技工程研发总监刘永表示，FPC（柔性电路板）设备和封装载板设备是未来高端PCB设备市场的主流发展趋势，也是公司未来技术研发的主要方向。
以实现高端产品国产替代为目标，达源科技每年投入研发经费近500万元，已成功研制出一批高端化的制程设备，并实现了90%以上的核心零部件本土化。“未来，企业将努力迈向PCB设备产业链高端，加速PCB设备国产替代进程。”刘永表示。
像大普技术、达源科技这样拥有高成长性、“死磕”国产替代的中小企业，在东莞各镇街还有很多。它们虽然体量不大，但瞄准细分赛道，注重品质驱动，持续技术创新，不少企业还是行业内的“单打能手”“隐形冠军”。
目前，东莞各镇街也在积极引导中小企业往专业化、精细化、特色化、新颖化方向发展，多措并举助力中小微企业高质量发展，以此激发出经济高质量发展的蓬勃生机。
大科学装置是基础研究实现从“0”到“1”突破的不可替代的重要平台。3月30日上午，中国散裂中子源二期工程在东莞松山湖科学城启动建设。中国散裂中子源是第一个落户大湾区的大科学装置，被誉为探索物质材料微观结构的“超级显微镜”。
有着“癌症第五疗法”之称的硼中子俘获治疗装置（BNCT），是散裂中子源在医疗领域产生的重大科技成果转化项目。
国科中子是由中国科学院控股有限公司联合中国科学院高能物理所、东莞松山湖科学城等组建成立的专门从事加速器BNCT高端医疗设备研发、生产和市场推广的高新技术企业，董事长马创新介绍，通过BNCT设备释放出来的热中子触发“雷爆炸”，范围是周围一到两个细胞，可以精准杀死肿瘤细胞中的癌细胞，且对正常组织损伤小金年会，对浸润性肿瘤、已经转移扩散的肿瘤，效果非常明显。
为加快推进BNCT临床应用，2022年，国科中子在东莞市人民医院落地了首台BNCT临床设备，目前该设备正在进行总装联调，将在2024年上半年开展临床试验，并预计于今年年底投入使用，为癌症患者带来福音。
在滨海湾新区，东莞市新一代人工智能产业技术研究院（下称“研究院”）近期吸引了国家、省、市人工智能专题调研组的关注。
研究院聚焦机器视觉开展技术赋能，从生产检测环节入手，开发了一款“工艺大脑”，并在PCB、光伏、半导体等精密智造多个行业共20多家头部企业中稳定运行超8万小时，帮助企业降本、提效、增质。
未来，研究院将持续推进“大模型+小模型”协同，构建“分诊式领域大模型”新范式，致力于建设多企业、全工序交叉领域知识的超级工业大脑，将AI技术广泛嵌入到工业领域；深度链接高校科研团队与AI头部企业，将工业数字化的研究成果和技术引入到实体经济中。
如果说人工智能是发展新质生产力的重要引擎，那算力就是支撑人工智能产业发展的重要“底座”，也是各地角逐新质生产力前沿阵地不容忽视的重要基础设施。
春节后，OPPO在滨海湾举办AI战略发布会，抢抓AI手机新风口。这一战略的落地推进，离不开OPPO首个自建大型算力中心的低碳、高效运转，强大的云端算力可支撑千亿AI模型训练，为企业在云计算、万物互联、AI等科技创新领域的发展布局提供助力。
发展新质生产力，不仅要推动产业智能化，还要加快实现智能产业化。作为国家先进制造业集群促进机构，广东华中科技大学工业技术研究院（下称“工研院”）加快推进产业和科技融合发展，助推东莞智能移动终端产业集群登榜全国第四。
目前，工研院在产品技术创新、产业孵化上成效显著。“高性能显示玻璃构件多能场复合制造关键技术与装备”项目已通过科技成果鉴定，总体技术达到国际先进水平；联合承担的国家科技创新2030“新一代人工智能”重大项目——“对抗条件下自主无人艇集群博弈智能场景应用”项目在东莞顺利启动；创办企业小豚智能的自研产品荣登船舶工业“强链品牌”榜单。
瞄准无人自主技术和高端装备，工研院将充分发挥粤港澳大湾区国创中心分中心的优势，链接更多创新资源，抢抓5G发展、人工智能与可穿戴设备等产业战略新高地，重点在松山湖打造集技术研发、交互体验、成果展示的无人自主技术产业集聚区，助力东莞打造世界级规模的智能移动终端产业集群。
打破国外技术垄断实现全流程自制、拥有高功率激光芯片电子陶瓷封装基座领域国内最大产能的生产线、获得国家高新技术企业认定……成立仅3年，位于松山湖的湃泊科技有限公司（下文简称“湃泊科技”）俨然已成为电子陶瓷封装基座行业的耀眼新星。
湃泊科技研发生产的封装基座以电子陶瓷为主要材料，主要应用于高端制造业常用的高功率激光器中，承载激光芯片，并为芯片导电、散热。作为一名创业者，湃泊科技总经理安屹认为，发展新质生产力要服务国家所需，通过创新形成技术护城河，博采众长找到突破点。
生产一片又薄又小的激光芯片封装基座，需要经历20多道工序，材料镀膜20多层。而复杂的加工生产对应的国内市场规模，却仅约10亿元。选择在此类“宽度一厘米，深度一公里”的高新技术领域耕耘，是对创业者极大的考验。
安屹表示，目前全球激光芯片的主要品牌商所购买的封装基座几乎都来自日本，研制国人自己的封装基座将涉及供应安全，迫在眉睫。同时，放眼全球，电子陶瓷封装基座在激光器领域的全球市场份额约为50亿元，未来还可以延伸到光通信、消费电子、医美等多个领域，潜力无限。
“湃泊从成立的第一天起，就坚定地要实现高功率激光芯片电子陶瓷封装基座端到端全流程自主可控的国产化。”安屹认为，越难的技术要点越需要解决，越能构建起湃泊科技的核心竞争力。
为了正确认识封装基座的原理和底层逻辑，安屹和创始团队在创业初期，用三个月的时间花费约30万元，聘请专利分析机构分析全球专利，以宽阔的视野，了解相关技术路线，发掘该领域的顶尖学者并建立联系。一个由欧洲、日本、中国专家组建的顶尖智库逐渐成型。
湃泊科技的工程师团队通过对20余项工艺的技术拆解，在国内寻找跨行业的技术人员解决单个问题，随后把单点的问题串联起来金年会，解决条线问题，形成湃泊的产品技术链条，从而攻克封装基座系统性的难题。过程中，工程师们用国内的材料、设备在湃泊科技的工厂内经历了长时间的打磨试错和迭代，最终形成了湃泊的独有技术，并成功申请了4项发明专利，13项实用新型专利。
今年1月，湃泊科技工厂投入生产运营，该厂为国内产能最大的陶瓷散热封装基座的生产线，关键技术和核心生产设备自主可控，预计今年产能可达月500万片。从首次送样到建立月产能500万片的工厂，湃泊科技仅用时一年零10个月。
如今，湃泊科技研制的封装基座已通过了国内4家激光器领域一线小时的性能稳定性测试，预计未来4家企业的月采购量约在1000万颗，公司总营收预计达到7000万元左右。
“我们还要不断地通过升级工厂来降低产品的成本，目标做到比日本竞品价格下降50%，未来将在此基础上进一步降价50%。”安屹告诉记者，正是湃泊的产品面市以后，外国公司才罕见地降价。封装基座约占激光器系统成本的5%，降价所带来的数千万元成本的节约，为国产激光器向更多领域发展提供了可能。
如何进一步发展新质生产力？湃泊科技计划加快建设智能化工厂，与松山湖材料实验室合作研究课题，针对基础材料进行联合研发。据悉，2022年3月至今，湃泊科技累计在松山湖材料实验室的公共检测平台检测样品、验证工艺200多次，获得专业技术人员帮助的同时，仅花费40余万元。
目前，湃泊科技在三道工艺中引入了超快激光设备，相比传统的加工工艺，激光工艺可将产品整体良率提升5%以上。湃泊科技还是行业内首家全制程引入自动光学检测手段的企业，可根据实际应用场景和工艺特点定制化开发检验机台，提升检测效率，避免由人工误判漏判而导致的品质风险。返回搜狐，查看更多