金年会（简称“成都华微”，股票代码：688709）在上交所科创板成功挂牌上市，发行价为每股15.69元，共募集资金149,996.40万元金年会。
成都华微不仅是国家“909”工程集成电路设计的重要参与者金年会，还是国家首批认证的集成电路设计企业之一。自“十一五”规划以来，该公司连续承担了多项涉及FPGAADC、SoC等关键领域的国家科技重大专项和研发计划。值得一提的是，成都华微是国内少数能够同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业之一，这标志着公司在集成电路设计领域具有深厚的技术积累和领先的市场地位。
此次成功上市，无疑为成都华微未来的发展注入了强大的动力。未来，该公司将继续深耕集成电路设计领域，加大科研投入，提升自主创新能力，为推动国家集成电路产业的发展作出更大贡献。同时金年会，上市也将为公司引入更多优质资源，拓展融资渠道，为公司的长远发展奠定坚实基础。
华微，股票代码：688709）近日成功在上海证券交易所科创板完成首次公开发行股票并
制造三个阶段，三个设计与制造的主要阶段均需要对应的EDA工具作为支撑。
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