LED芯片金年会

  成功案例     |      2024-06-25 17:12

  金年会OFweek 2021人工智能在线系列活动】-汽车电子技术在线会议暨在线展

  LED芯片也称为led发光芯片,是led灯的核心组件,LED芯片有横向和垂直两种基本结构。所谓的横向结构LED芯片是指芯片两个电极在外延片的同侧,由于电极在同一侧,电流在n-和p-类型限制层中横向流动不利于电流的扩散以及热量的散发。相反,垂直结构LED芯片是指两个电极分布在外延片查看详情

  的异侧,以图形化电极和全部的p型限制层作为第二电极,使得电流几乎全部垂直流过LED外延层,极少横向流动的电流。

  最新资讯谷歌自研手机芯片成了,多亏了台积电3nm工艺?该来的总算要来了。 早在几年前制定的自研手机芯片路线图中,谷歌就计划了「两步走」的策略: 先依托三星 Exynos 平台和三星芯片制造工艺打造 Tensor 手机芯片,用于 Pixel 手

  国产两通道H桥电机驱动芯片SS6849H可Pin-Pin替换TMI8549

  由工采网代理的电机驱动芯片 - SS6849H是一款2通道H桥驱动芯片;芯片每个H桥可提供1A峰值电流和均方根电流0.7A(在12V和Ta=25℃适当散热条件下),可以驱动两台直流电机,一台并联直流电机,也可驱动步进电机,支持全步或半步

  国产测温速度快且功耗低的温度传感芯片MY18E20可Pin-Pin替换DS18B20

  由工采代理的MY18E20是一款国产高精度可编程的数字模拟混合信号温度传感芯片;感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高金年会、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点

  这项棕地投资将为当地带来高能效芯片制造能力,助力电气化金年会、可再生能源和人工智能的未来发展

  安森美 (onsemi) 将实施高达 20 亿美元的多年投资计划金年会,巩固其面向欧洲和全球客户的先进功率半导体供应链垂直整合的碳化硅工厂将为当地带来先进的封装能力,使安森美能够更好地满足市场对清洁、高能效

  具备智能灵敏度校准并可Pin?to?Pin替代TSM12的电容式触摸芯片GTX312L

  电容式触摸芯片 - GTX312L是工采网代理韩国GreenChip的一款具有智能灵敏度校准功能的12通道电容式触摸芯片,采用I2C通信协议,对各种噪音和环境的变化可靠性有保障,低功率发动机可以增加产品的使用时间,内部控制寄存器可以使用I2C读写接口

  ASML摊牌:1.4nm、0.5nm、0.2nm芯片时,才要换EUV光刻机

  目前ASML对外大规模发售的光刻机叫做标准光刻机,也可称之为LOW NA EUV,意思就是其数值孔径是较低值的,所以称之为LOW,NA=0.33。 这种光刻机主要用于7nm及以下芯片的制造,至于往下能够支持到多少纳米?ASML没有说

  芯片产业“发动机”将熄火,ASML-

  台积电-

  是什么推动全球芯片产业进步的?当然是科技,是市场需求,推动着苹果、高通们研发一代又一代的先进芯片,然后台积电又制造一代又一代的芯片。 从28nm到14nm,再到10nm、5nm、3nm似乎无止境一样

  众所周知,2020年后,华为海思的麒麟芯片成为了绝唱,因为找不到代工企业,一度停止推出,只能靠库存撑着,不得不将荣耀手机都卖掉了。 后来华为从高通那获得了4G芯片,只能推出4G手机,手机份额断崖式下滑, 转折点是在去年8月份,华为Mate60横空出世,麒麟芯片归来了,麒麟9000S正式亮相