金年会AI终端“6月大戏”即将开幕！英伟达、苹果、AMD动态连发 行业掀起新一轮换机潮？
【AI终端“6月大戏”即将开幕！英伟达、苹果、AMD动态连发 行业掀起新一轮换机潮？】科技盛会COMPUTEX 2024有望为全球科技产业揭示AI技术创新的里程碑；苹果WWDC 2024也即将举行。AI手机、AI PC在硬件上将带来多项升级，包括处理器、存储、散热幕等。
总体而言，在这一场AI浪潮中，端侧的落地与应用极为重要，云端AI算力和大模型技术均已取得较好发展，也为端侧AI应用落地提供了有力支撑。德邦证券认为，未来AI终端将再消费电子领域快速渗透，AI手机、AI PC、AI可穿戴设备等将迎来蓬勃发展，消费电子行业将迎来新一轮创新周期，重回成长。
落实到具体环节上，分析师认为，AI手机方面建议关注整机厂商和上游零部件厂商金年会，包括：
1）整机品牌及 OEM/ODM：小米集团、传音控股、立讯精密、比亚迪电子、闻泰科技、华勤技术、龙旗科技、光弘科技等；
2）显示/LED：京东方 A、深天马 A 、TCL 科技、维信诺、和辉光电、凯盛科技等；
3）光学：高伟电子、瑞声科技、联创电子、舜宇光学科技、丘钛科技、欧菲光、韦尔股份、思特威、水晶光电、蓝特光学；
7）天线/结构件/功能件：工业富联、信维通信、硕贝德、领益智造、蓝思科技、长盈精密等；
8）PCB&被动元件：鹏鼎控股、东山精密、沪电股份、深南电路、胜宏科技、兴森科技、景旺电子、世运电路、崇达技术、生益电子等；
AI PC中，产品“蝶变”叠加换机需求有望拉动上游产业链量价齐升，建议关注PC上游产业相关标的：
2）零部件：光大同创、春秋电子、领益智造金年会、翰博高新、莱宝高科、汇创达等；
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