金年会在SMT贴片工艺中，回流焊是尤为重要的一种工艺。接下来就带大家了解一下什么是回流焊?它的
回流焊是把锡膏经过几个温区不同的温度升温后，当达到指定温度时，那些小的锡珠就会融化金年会，经过助焊剂等物品的催化金年会，使无数的小颗粒融为了一体，也就是说使那些小的颗粒重新回到了流动的液体状态，这个过程就是人们常说的回流，然后再经过回流焊的冷却把锡膏冷却元件和焊盘固化在一起。
当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂，气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘，元器件端头和引脚，焊膏软化，塌落，覆盖了焊盘，将焊盘，元器件引脚和氧气隔离。
PCB进入保温区，使PCB和元器件得到充分的预热金年会，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘，元器件端头和引脚润湿，扩散，漫流或回流混合形成焊锡接点。
在进行回流焊工艺时，温度容易把控，能有效避免氧化，采用局部加热的方式完成焊接任务的，因而被焊接的元器件受到的热冲击小，不会因过热造成元器件的损坏，避免了桥接等焊接缺陷。因此能为客户降低运营成本的同时提供保质保量、生产合格的产品。
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