金年会原标题：引信院西安机电信息技术研究所与电子科技大学签订创新联合体合作协议
3月26日，引信院西安机电信息技术研究所与电子科技大学在成都签署创新联合体合作协议。研究所党委书记、所长邹勇，党委副书记、纪委书记谭万平，电子科技大学校长、党组副书记胡俊，集成电路科学与工程学院党委书记李雪梅出席并见证签约仪式。研究所副所长聂峥，电子科技大学副校长徐红兵分别代表双方签约。
胡俊对邹勇一行的到访表示欢迎，他首先回顾了十一五以来校所双方在科研合作和专家交流的有关情况，并对西安机电信息技术研究所为国防军队现代化建设做出的贡献表示赞赏。他表示，西安机电信息技术研究所与电子科技大学的深入合作，是进一步贯彻落实党的二十大关于实现高水平科技自立自强、加快实施创新驱动发展战略、深入实施人才强国战略重要精神的重要举措，也是深入落实中国兵器工业集团与电子科技大学战略合作协议、进一步推动科研院所科技创新能力与高校科技成果转化的重要举措。学校将整合好内部资源，促进与研究所在科技攻关、人才培养、党建工作等方面开展更深层次、更广范围的工作，共同为服务国家战略需求发挥更大作用。
邹勇首先感谢电子科技大学一直以来对校所合作的重视。他表示，西安机电信息技术研究所的技术领域与电子科技大学的学科设置契合度很高，双方合作有着良好的基础。十四五以来，西安机电信息技术研究所肩负着引领行业发展的重大任务，必须全力支撑好国家和军队各项科研项目，在装备现代化建设新征程中发挥更大作用。电子科技大学底蕴深厚、学科优势突出，希望双方以此次签署创新联合体合作协议为契机，进一步加强双方在前沿技术研究、装备研制金年会、资源共享、人才培养、党组织建设等各方面的合作，推动创新链、教育链、人才链、产业链深度融和金年会，有力促进校所科技发展和高校学科建设，共同为支撑国防建设和世界一流军队建设做出更大的贡献。
根据协议，双方将在平台建设、科研合作、人才共享、成果转化、学生培养、学术交流等方面开展深入合作，共同促进“教育、科技、人才”三位一体统筹发展，促进相关领域技术跨代升级，加快实现高水平科技自立自强。
电子科技大学集成电路科学与工程学院副院长唐鹤与西安机电信息技术研究所信息处理技术研究部副部长（主持工作）张珂还分别就2023年度校、所党支部共建工作和创新联合体2024年度工作计划进行了汇报金年会。